智融视界2025年10月15日 13:43消息，ASML预警2026年中国芯片市场剧变，净销售额恐大幅下滑，行业格局面临重塑。
2025年10月15日，全球领先的半导体设备制造商ASML正式发布2025年第三季度财务报告。数据显示，公司在该季度实现净销售额75亿欧元，毛利率达到51.6%，净利润为21亿欧元，展现出强劲的盈利能力与市场竞争力。这一业绩进一步巩固了ASML在全球高端光刻机市场的主导地位，尤其是在先进制程技术持续演进的背景下，其核心设备需求保持旺盛。
ASML总裁兼首席执行官傅恪礼在财报发布会上表示，公司对第四季度表现充满信心，预计净销售额将在92亿至98亿欧元之间，毛利率维持在51%至53%区间。同时，研发支出预计将达12亿欧元，销售及管理费用约为3.2亿欧元。对于全年业绩，ASML维持此前预测：2025年净销售额同比增长约15%，毛利率约为52%。值得注意的是，第四季度的强劲预期反映出客户在先进逻辑和存储芯片领域的扩产节奏正在加快，尤其是AI驱动下的算力需求激增，正持续转化为对高端光刻设备的真实订单。
然而，在中国市场方面，前景则显得相对复杂。尽管过去两年中国晶圆厂建设热潮带动了ASML销售额的显著增长，但公司明确指出，由于2024年和2025年已处于较高基数水平，预计2026年中国市场的净销售额将出现回落。这一表态背后，既有地缘政治因素导致部分高端设备出口受限的影响，也反映出国内新建产线速度放缓、产能逐步进入消化期的现实。从长期来看，中国半导体产业自主化进程可能削弱ASML在中低端市场的份额，而高端DUV及EUV设备的供应不确定性仍将制约其增长潜力。
值得关注的是，人工智能正成为推动半导体产业链升级的核心驱动力之一。傅恪礼特别提到ASML与法国AI企业Mistral AI的合作进展——双方正将人工智能技术全面整合进ASML的全景光刻解决方案中。通过AI算法优化曝光参数、预测工艺偏差并提升系统自适应能力，不仅可显著提高生产效率，还能帮助客户实现更高的工艺良率。这标志着光刻技术正从“精密机械+光学”向“智能系统”演进。在我看来，这种跨界融合不仅是技术迭代的必然趋势，更是未来十年半导体制造智能化转型的关键突破口。
此外，ASML还强调光刻设备在晶圆厂整体资本支出中的占比正持续上升，凸显其在先进制程中的核心地位。发布会上，公司介绍了首款专为先进封装设计的i-line光刻机TWINSCAN XT:260，宣称其生产效率较现有方案提升高达4倍，并已实现首批发货。这一产品标志着ASML正式切入先进封装赛道，顺应了“超越摩尔”趋势下Chiplet（芯粒）架构快速发展的市场需求。可以预见，随着HBM、AI加速器等高性能计算模块对异构集成的要求越来越高，先进封装将成为继前道光刻之后的新战场，而ASML显然已提前布局。
展望2026年，ASML谨慎表态称全年净销售额将“不低于2025年水平”，更多细节将于2026年1月公布。这一措辞虽保守，但在当前全球半导体周期波动加剧、地缘风险未解的背景下，不失为一种务实态度。考虑到AI芯片、汽车电子、边缘计算等新兴应用的长期增长动能依然强劲，ASML的技术护城河依旧深厚。不过，如何在中国市场应对政策限制与本土竞争者的崛起，将是决定其下一个十年增长曲线的关键变量。
