智融视界2025年09月24日 23:54消息，高通携手中国三大运营商及多家手机厂商启动AI加速计划，推动AI技术发展与应用。
9月24日，2025骁龙峰会・中国在北京正式拉开帷幕。在峰会期间，高通联合GTI、中国电信、中国移动、中国联通、小米、荣耀、vivo、OPPO、中兴通讯、龙旗科技、华勤技术、立讯精密以及面壁智能共同启动了“AI加速计划”（AIAccelerationInitiative）。
高通公司总裁兼首席执行官安蒙在2025年骁龙峰会·夏威夷上发表年度演讲时指出：“六大趋势正在推动AI的未来发展——AI正成为新的用户界面，行业正从以智能手机为核心转向以智能体为核心，计算架构正在经历变革，模型呈现多样化发展趋势，边缘数据的相关性日益增强，未来将迈向具备感知能力的网络。高通的目标是推动AI未来的构建，实现AI无处不在，让用户在多种终端设备上享受到由互联系统协同运作所带来的个性化用户界面体验。”
高通公司首席运营官兼首席财务官 Akash Palkhiwala 在演讲中表示，高通的全球愿景与中国市场高度契合，通过“AI 加速计划”，高通将围绕三大关键支柱，携手中国生态伙伴释放全新的能力与应用场景。
高通表示，将与中国合作伙伴共同努力，在智能手机上实现更多AI赋能的功能与优化；同时将智能体AI的体验扩展到更多终端设备；此外，还将与中国的模型提供商和开发者携手，推动更多AI应用案例的探索与落地。 从当前科技发展趋势来看，AI在智能手机中的应用正逐步深化，高通此举不仅有助于提升用户体验，也为中国本土AI生态的发展提供了更多可能性。随着合作的深入，未来或将看到更多结合本地化需求的创新应用涌现，这对整个行业来说都是积极的信号。
注意到，宇树科技的创始人、CEO兼CTO王兴兴出席了峰会现场，与高通公司研发高级副总裁、全球AI研发负责人侯纪磊进行了深入对话。王兴兴在交流中分享了他对人形机器人从当前产品展示到未来规模化交付的展望，阐述了他对产品发展里程碑及应用场景的规划。他认为，通信连接技术的创新对人形机器人的发展具有关键作用，而机器人在移动性和空间使用上的特性，使其对芯片算力和功耗控制提出了更为严格的要求。无论是通用人工智能模型，还是芯片、通信协议及通信架构等方面，具身智能的未来发展需要产业界更加开放的合作与共同创新，以加快推动行业迈向新的阶段。
