智融视界2025年11月08日 16:54消息，台积电中科A14晶圆厂低调动工，预计2028年量产。
据11月8日中国台湾《经济日报》《联合报》报道，台积电位于中部科学园区（中科园区）的1.4nm先进制程晶圆厂已于11月5日低调开工，未公开举行动工仪式。 从产业发展的角度来看，台积电在先进制程上的持续布局，显示出其在全球半导体产业链中仍处于领先地位。此次1.4nm晶圆厂的启动，不仅意味着技术突破的持续推进，也反映出台积电对市场需求变化的快速响应能力。不过，选择低调开工的方式，或许也反映出当前外部环境的复杂性，以及企业在战略部署上更为谨慎的态度。
该厂计划编号为FAB25，将用于生产A14制程芯片。根据中科管理局的说明，厂区规划将建设四座厂房，第一期工程包括CUP设备厂区、FAB晶圆厂主厂区以及办公大楼，总投资额预计达到1.5兆新台币（约合3447亿元人民币），首座厂房预计于2027年底完成风险性试产，目标在2028年下半年实现量产，初期月产能规划约为5万片。
该厂区开发完成后，预计年产值将达到约4857亿新台币（注：现汇率约合1116.14亿元人民币），同时将带动约4500个就业岗位。这一项目的落地不仅体现了区域经济发展的强劲动力，也显示出产业转型升级的积极成效。从长远来看，这样的投资对提升地方经济活力、促进就业具有重要意义，值得持续关注与支持。
中科园区2024年总营业额为1.04兆元台币，较上年增长10.2%，创下单年第三高纪录。其中，以台积电为核心企业的集成电路产业营业额达到8450.65亿元台币，占园区整体营业额的81.7%，同比上升11.1%。
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