智融视界2025年10月27日 14:42消息，紫光同芯TMC-E9获GSMA eSA认证，助力中国芯出海，赋能全球eSIM手机商用。
10 月 27 日消息，紫光同芯官方微信公众号今日发布消息称，其自主研发的 eSIM 芯片 TMC-E9 系列近日以行业最快速度成功通过 GSMA eUICC Security Assurance（eSA）认证。这一里程碑式进展标志着中国企业在 eSIM 安全核心技术领域实现了关键突破，也意味着该芯片在硬件架构、操作系统和加密机制等核心层面全面达到国际高等级安全标准，具备了服务全球市场的“通行证”。
GSMA eSA 认证是目前全球公认的 eSIM 安全评估体系，其检测依据为国际上认可度最高的通用准则（Common Criteria, CC），涵盖多轮严苛的安全测试、文档审查与风险评估流程。由于认证标准极高，业内普遍需要耗时 8 到 16 个月才能完成。因此，该认证被广泛视为 eSIM 产品接入全球运营商网络的“信任证书”，也是衡量芯片安全能力的重要标尺。
值得注意的是，紫光同芯从正式申报到最终获证仅用时 7 个月，创下国内企业最快通过 eSA 认证的新纪录。紫光同芯安全识别产品线产品总监孙亨博表示：“这不仅体现了 TMC-E9 系列在安全架构设计和加密算法实现上的原生优势，更得益于公司在 eSIM 领域多年积累的技术沉淀与系统化认证经验。” 在我看来，这一速度的背后，是中国半导体企业在高安全芯片研发体系成熟化的体现，也预示着国产 eSIM 芯片正从“能做”迈向“做得快、做得好”的新阶段。
作为全球首款实现海外商用的手机 eSIM 中国芯，TMC-E9 系列此前已陆续获得 CC EAL6+、国密二级、银联芯片安全认证以及 AEC-Q100 等多项权威资质，构建起坚实的技术护城河。此次再获 eSA 认证，进一步巩固了其在全球市场中的竞争力。这意味着国产 eSIM 芯片不再局限于国内市场，而是真正具备了参与国际竞争的能力。
从技术参数来看，TMC-E9 系列支持 512KB 至 2MB 的存储容量，建立了符合国际一流标准的硬件级安全防护体系，能够有效抵御物理攻击和侧信道攻击。同时，该芯片全面兼容 GSMA SGP.22 V2.5 国际规范及国内通信标准，可覆盖全球超过 400 家运营商，支持最多 10 个 Profile 下载，并提供 eID 定制功能与 COS 在线更新能力，实现对用户身份信息的全生命周期安全管理。
尤为值得关注的是，紫光同芯是国内首家通过 GSMA SAS-UP 认证的晶圆级个人化安全芯片企业。这意味着其可在晶圆阶段即完成用户数据写入，极大提升了生产效率与安全性，实现了从晶圆制造、封装测试到个人化的全流程自主可控。在全球供应链安全日益受到重视的背景下，这种端到端的安全管控能力显得尤为重要，也为我国智能终端产业链的自主化提供了有力支撑。
此外，TMC-E9 系列还配备了基于 Android、Linux、RTOS 等主流操作系统的本地配置助手（LPA），显著降低了终端厂商的集成难度和开发周期。这对于推动 eSIM 技术在智能手机、可穿戴设备、车联网和物联网等领域的规模化落地具有重要意义。当前，该系列产品已在多个高端应用场景中实现批量部署，成功进入多家国内外头部设备制造商的供应链体系。
随着 5G、物联网和智能汽车的快速发展，eSIM 正逐步取代传统实体 SIM 卡，成为下一代连接的核心载体。紫光同芯此次以破纪录的速度完成 eSA 认证，不仅是企业自身的一次飞跃，更是中国半导体产业在全球高安全芯片赛道上迈出的关键一步。可以预见，在政策支持与市场需求双轮驱动下，国产 eSIM 芯片将迎来更加广阔的发展空间，而 TMC-E9 系列的成功，或将开启中国芯走向世界的又一个新篇章。
