长鑫科技完成IPO辅导，国产存储赛道或迎新巨头，相关产业链公司备受关注。
据中国证监会官网消息，长鑫科技集团股份有限公司（下称“长鑫科技”或公司）的上市辅导状态已变更为“辅导验收”，标志着其IPO辅导工作顺利完成，辅导机构为中金公司与中信建投。从7月初启动上市辅导到完成，仅用时约三个月。若此次上市成功，长鑫科技将有望成为A股市场中的“存储芯片第一股”。 从行业角度看，长鑫科技此次冲刺IPO具有重要意义。作为国内存储芯片领域的重要企业，其上市不仅有助于提升国内半导体产业的资本化水平，也将进一步推动国产替代进程。当前全球半导体市场竞争激烈，存储芯片作为关键技术环节，其自主可控能力备受关注。长鑫科技若能顺利上市，或将为其后续技术研发和市场拓展提供更强的资金支持，对整个行业形成积极示范效应。
推出多款DRAM商用产品
官网信息显示，成立于2016年的国产存储企业——长鑫科技，是一家专注于动态随机存取存储芯片（DRAM）设计、研发、生产和销售的一体化存储器制造公司。其全资子公司长鑫存储技术有限公司（下称“长鑫存储”）作为一体化存储器制造商，同样从事DRAM的设计、研发、生产和销售，目前已建成并投产12英寸晶圆厂。 从行业角度来看，长鑫科技的成立与发展标志着我国在高端存储芯片领域迈出了重要一步。此前，全球DRAM市场长期被韩国、美国等企业主导，而长鑫科技的崛起为国内半导体产业链提供了更多自主可控的选择。随着12英寸晶圆厂的投产，公司在产能和技术上都有了显著提升，未来有望在国际竞争中占据更有利的位置。不过，面对技术壁垒高、研发投入大等行业特点，持续的技术创新和市场拓展仍是其发展的关键。
目前，公司已推出多款DRAM商用产品，涵盖DDR4/DDR5以及LPDDR4/LPDDR5系列，是国内唯一实现通用型DRAM大规模量产的IDM企业，产品广泛应用于移动终端、计算机、服务器、虚拟现实和物联网等多个领域。根据官网介绍，公司推出的LPDDR5芯片属于第五代超低功耗双倍速率动态随机存储器。相比上一代LPDDR4X，LPDDR5单颗芯片的容量和传输速率均提升50%，分别达到12Gb和6400Mbps，同时功耗降低了30%。LPDDR5芯片未来将在更多移动设备中得到应用，以满足数字时代不断增长的存储需求。
东方证券的研报显示，公司计划在2025年底前推出第三代高带宽存储芯片（HBM3）的样品，并预计从2026年起实现全面量产。同时，公司还规划在2027年启动HBM3E的研发工作，作为HBM3的扩展版本。 从技术发展的角度来看，这一时间节点的安排显示出企业在高性能计算和存储领域持续加码的决心。HBM3及其后续版本的推出，不仅有助于提升芯片在人工智能、高性能计算等领域的性能表现，也将进一步增强企业在全球半导体产业链中的竞争力。随着AI算力需求的不断增长，这类高带宽存储技术的突破，或将对整个行业产生深远影响。
长鑫存储市占率有望提升至8%
存储芯片是半导体行业中的第二大细分领域，其规模仅低于逻辑芯片，同时相较于其他半导体产品，存储芯片展现出更为明显的周期性特点。
当前，AI已成为推动半导体行业发展的核心力量，其引发的算力革命正在深刻改变存储芯片行业的供需结构。全球范围内，AI算力的竞争日益激烈，“以存代算”的技术思路正加速实现。根据中研普华的数据，2024年中国存储芯片市场规模达到4600亿元人民币，预计2025年将突破5500亿元人民币。在国际市场，集邦咨询（TrendForce）预测2025年存储芯片市场规模有望超过2300亿美元，AI大模型训练和数据中心建设成为主要推动力。 从当前发展趋势来看，存储芯片的重要性正不断提升，尤其是在AI应用不断深化的背景下，市场需求将持续扩大。这一变化不仅反映了技术演进的方向，也预示着整个产业链将迎来新的发展机遇。未来，如何在提升性能的同时优化成本，将成为行业关注的重点。
长期以来，存储芯片行业长期被美光、三星等国际大厂所主导，但这一格局正在发生变化，国产存储企业的快速发展正逐步打破原有的垄断局面。
2025年第一季度，“国产存储双子星”长鑫存储与长江存储的季度营收均突破10亿美元。东方证券研报指出，据市场分析机构Counterpoint预测，长鑫存储在去年大幅扩产的基础上，2025年有望实现接近50%的产能增长；到2025年底，长鑫存储按比特出货量计算的市场份额将从第一季度的6%提升至8%。预计长鑫存储今年在DDR5和LPDDR5领域的市场份额将分别从第一季度的约1%提升至7%和9%。
截图来源：德邦证券
直接或间接参股公司曝光
根据公开报道，长鑫科技的市场估值已突破千亿元，这一水平有望位列A股存储芯片板块首位。
天眼查显示，公司最新注册资本已超过600亿元，其发明专利主要集中在半导体结构和存储器版图等关键技术领域。从股东结构来看，公司没有明确的控股股东，但地方国资背景明显，同时也有多家外资企业参与投资。其中，合肥清辉集电企业管理合伙企业（有限合伙）、合肥长鑫集成电路有限责任公司以及国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司分别位列前三大股东，合肥清辉集电企业管理合伙企业（有限合伙）的持股比例超过20%。此外，皖投集团、基石资本等知名投资机构也纷纷进入，显示出市场对公司未来发展的高度关注。 从当前的股权结构来看，公司呈现出多元化的资本构成，既有地方国资的支持，也有专业投资机构的介入，这在一定程度上有助于增强企业的稳定性和发展动力。特别是在半导体这一高技术门槛的行业中，这样的资本组合可能为企业的技术研发和市场拓展提供更强的支撑。
A股公司方面，其直接或间接参股的企业包括兆易创新、朗迪集团、正帆科技等，通过股权穿透分析可见，这些公司之间存在一定的资本关联。从目前的市场动态来看，这种参股关系可能在产业链协同、资源整合等方面发挥一定作用，值得持续关注。
兆易创新直接持有长鑫科技的股份，其董事长朱一明同时担任长鑫科技的董事长，双方在DRAM技术的研发以及代工和销售方面展开了深度协同。作为国内存储行业的龙头企业和MCU领域的领军企业，兆易创新的存储芯片业务在其营收中占据较大比重，公司最新市值已突破1400亿元。 从产业角度来看，兆易创新与长鑫科技之间的紧密合作，不仅有助于提升双方在存储芯片领域的竞争力，也反映出国内半导体产业链整合的趋势。这种协同效应或将推动国产存储技术的进一步突破，增强在全球市场中的话语权。同时，兆易创新的高市值也表明资本市场对其未来发展充满信心。
朗迪集团通过认购宁波燕创德鑫创业投资合伙企业（有限合伙）的8000万元份额，从而间接持有长鑫科技的股权。
正帆科技在投资者关系互动平台上表示，公司曾对长鑫科技进行过早期投资。正帆科技作为长鑫科技的长期合作伙伴和关键供应商，与长鑫科技位于合肥、北京和上海的工厂均有业务合作。
此外，阿里巴巴（中国）网络技术有限公司直接持有长鑫科技，港股阳光保险通过阳光人寿保险股份有限公司间接持股。
从市场表现来看，截至10月10日，直接或间接参股长鑫科技的公司年内平均涨幅超过15%，兆易创新、朗迪集团表现尤为突出。兆易创新年内受到近200家机构调研，目前其45nm NOR Flash的产能正在持续爬坡，预计到今年底将对全年收入贡献提升至15%左右。公司还计划在2026年补齐45nm NOR Flash的产品线，届时32Mb及以上的容量都将实现45nm产品的量产。 从当前市场反应来看，长鑫科技相关企业的股价表现反映出投资者对其技术进展和未来增长潜力的高度关注。兆易创新在NOR Flash领域的布局逐步深化，尤其是45nm工艺的推进，不仅有助于提升产品竞争力，也为公司长期发展奠定了坚实基础。随着技术不断成熟，这类企业在半导体产业链中的地位有望进一步巩固。
产业链公司业绩有望持续稳定增长
另外，根据华鑫证券梳理，长鑫存储产业链公司包括精智达、深科技、北方华创、华海清科、通富微电、京仪装备等。
从业绩来看，上述公司2024年均实现盈利，且机构普遍预测2025年和2026年的净利润将继续保持增长态势。
精智达近期获得机构一致预测，2025年公司净利润增幅有望超过130%，2026年净利润增幅或进一步提升至50%以上。据公司此前披露，其核心产品为半导体存储器件测试设备，广泛应用于DRAM等半导体存储器件的晶圆制造环节和封装测试环节，用于对晶圆裸片或芯片颗粒进行电参数性能和功能测试，以确保最终出厂的芯片符合设计规范要求。目前，公司主要客户包括长鑫科技、沛顿科技等国内领先的半导体存储器厂商。 从行业发展趋势来看，随着全球半导体产业持续升级，尤其是存储芯片需求不断增长，测试设备作为产业链中的关键环节，正迎来更大的市场空间。精智达凭借在该领域的技术积累与客户资源，展现出较强的竞争力和发展潜力。机构对其未来业绩的乐观预期，也反映出市场对公司长期发展路径的认可。不过，企业仍需持续加大研发投入，应对技术迭代和市场竞争带来的挑战，以确保盈利增长的可持续性。
京仪装备被机构一致预测2025年和2026年的净利润增长将持续超过40%。在3D NAND存储芯片领域，128层及以上被视为行业先进制程，而公司产品已成功适配国内最先进的192层3D NAND存储芯片制造产线，并广泛应用于长江存储、中芯国际、广州粤芯等国内主流集成电路制造企业。 从行业发展角度看，京仪装备在高端存储芯片制造领域的技术适配能力，反映出其在国产替代进程中的重要地位。随着国内半导体产业对先进制程需求的不断攀升，具备核心技术能力的企业有望在市场中占据更有利的位置。这一趋势不仅有助于提升企业的盈利能力，也将进一步推动整个产业链的技术升级与自主可控进程。
通富微电近期获得机构一致预测，预计2025年和2026年的净利润增幅将持续超过30%。公司深耕存储芯片的封测业务，并与主要合作伙伴保持深度协同。在DRAM和NAND领域，公司持续加大布局力度，其产品线已广泛覆盖PC端、移动端以及服务器市场。 从行业发展趋势来看，随着全球对高性能计算和存储需求的不断增长，具备核心技术能力和产业链整合优势的企业将更具竞争力。通富微电在存储芯片封测领域的持续投入，不仅有助于提升自身盈利能力，也为公司在未来技术迭代中占据有利位置奠定了基础。同时，其与核心合作伙伴的紧密协作，也为其在市场竞争中提供了更多保障。
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