智融视界2025年10月09日 11:18消息，郭明錤独家爆料，三星将独家供应AMD MI450核心的HBM4内存，或成关键合作伙伴。
10 月 9 日消息，天风国际证券知名分析师郭明錤于本月 7 日发布最新分析报告，针对 AMD 与 OpenAI 达成的 6GW 规模重大合作展开深入解读。报告指出，三星电子将作为 Instinct MI450 显卡加速器的主要 HBM4 内存供应商，承担关键组件供应任务。这一合作不仅凸显了 AMD 在 AI 芯片领域的快速布局，也进一步巩固了三星在高带宽内存（HBM）市场的领先地位。
郭明錤在报告中强调，尽管近期全球半导体市场面临多重不确定性，但 AMD 近两周并未对其 2026 年 CoWoS 先进封装订单规模做出大幅调整。目前其持有的 6 至 8 万片订单量，预计足以支撑 1GW 功率级别 MI450 加速器的生产需求。这一数据反映出 AMD 对未来 AI 算力增长的信心，同时也表明其供应链规划已进入相对稳定的执行阶段。从产业角度看，CoWoS 封装产能依然是高端 AI 芯片竞争的关键瓶颈，AMD 维持订单规模的动作，或意味着其已锁定台积电等相关产能资源，为后续产品量产打下基础。
此外，郭明錤还提到，在互联技术方面，诸如 Astera Labs 等高速连接解决方案供应商，也将因 AMD 与 OpenAI 合作带来的更高订单能见度而受益。随着 AI 集群规模不断扩大，芯片间和服务器间的高效互联成为系统性能的关键制约因素，这使得 CXL、PCIe 等高速接口技术的重要性日益凸显。Astera Labs 等企业在该领域的提前布局，正迎来商业化落地的重要窗口期。
值得注意的是，尽管 AMD 携手 OpenAI 推出大规模算力部署计划，郭明錤仍认为此举对英伟达的市场主导地位冲击有限。当前 AI 训练市场仍高度依赖英伟达的 Hopper 架构及 CUDA 生态，短期内难以被完全替代。然而，AMD 此次与 OpenAI 的深度合作，标志着其在 AI 加速领域的战略突破，预示着未来 AI 芯片市场或将逐步走向多极化竞争格局。长期来看，这种良性竞争有望推动技术创新与成本优化，最终惠及整个 AI 产业链。
